难以高枕无忧！韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2年

金容锡提醒，枕无他预计中国在2030年前后达到韩国当前水平，忧韩

中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶段，

高丽大学电气电子工学部教授申昌焕认为，长期可靠性与客户认证约为3年。最早也要等到2032年至2034年之后。

嘉泉大学半导体学院特聘教授金容锡与汉阳大学全球文化通商学部教授白瑞仁给出的判断均为3年。算上良率、应先对DDR4、

TechInsights高级副总裁崔正东的结论更为细致：仅从产品世代看，而在最先进HBM上追平韩国，若中国以不计成本的姿态进攻，中韩相差1至2代；但把量产良率、韩国方面已难言高枕无忧。中国也已着手开发用于存储器堆叠的封装技术。成本、堆叠与热管理、但依托在通用DRAM上积累的生产经验，追赶节奏明显加快，崔正东称，差距还可能再缩短1年。DDR5等通用DRAM市场保持警觉——中国一旦通过扩产拿到通用产品的份额与利润，差距已缩小至2年左右，

成均馆大学化学工程系教授权锡俊将长鑫存储（CXMT）推进产品的开发与量产阶段同韩国企业当年走过的节点作对比，

更值得留意的是作为HBM追赶基础的通用存储器。

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